Cette collaboration permettra d’accroître les capacités de test avancé des boîtiers de semi-conducteurs aux États-Unis.

Le fabricant et fournisseur de solutions d’essai et de mesure Tektronix a annoncé sa collaboration avec Bridg, entité américaine issue d'un partenariat public-privé à but non lucratif spécialisée dans l'intégration de systèmes avancés et le conditionnement de circuits intégrés.

Les semi-conducteurs nus des circuits intégrés sont généralement trop petits et trop fragiles pour être placés directement sur des cartes de circuits imprimés.  C'est pourquoi le conditionnement de ces circuits encapsule le semi-conducteur dans un dispositif adapté à la fabrication de produits électroniques, qui prend souvent la forme des carrés noirs que l'on voit soudés sur les cartes de circuits imprimés.

C’est dans ce cadre que Tektronix s’est associé à Bridg : la société développera de nouvelles techniques afin de tester les emballages les plus récents.

Le partenariat tire parti des services et des capacités de test de pointe de Tektronix en matière de teste de boîtiers pour fournir des tests de semi-conducteurs, des tests de boîtiers avancés et des tests 2.5D/3D pour les clients de Bridg.