Ce module complémentaire permet de mesurer l'épaisseur et la déformation des plaquettes de 150/200 et 300 mm.

NADA Technologies, connu sous le nom de NADAtech, entreprise basée à Austin au Texas, fournit des solutions d’automatisation des wafers (plaques très fines de matériau semi-conducteur monocristallin utilisé pour fabriquer des composants microélectroniques). Connue pour intégrer des fonctionnalités doubles et triples dans ses solutions, la société a développé dans cette continuité un nouveau module. Le module complémentaire Bow Warp sert à évaluer la courbe d'épaisseur et la déformation des wafers, en particulier les plaquettes de 150/200 et 300 mm. Un seul balayage permet à son capteur de tomographie optique primé de mesurer les variations totales d’épaisseur, les gauchissements et les vides, en quelques secondes. Prenant des mesures d'un seul côté de la plaquette, il peut mesurer une plaquette entière de 12 pouces faite de n'importe quel matériau en un seul passage, y compris les revêtements de composants.

Il peut être associé à la trieuse de wafers de la série T de NADAtech pour être optimisé. « Nous sommes très enthousiastes à l'idée de commercialiser cette nouvelle technologie. Cette nouvelle plate-forme a suscité un vif intérêt de la part de nombreux clients et les livraisons ont déjà commencé en 2023. Ce système ouvrira de nouveaux marchés à NADAtech tout en offrant une efficacité bien plus grande à nos clients », a déclaré Tim Ewald, P-DG de NADAtech.