Le fabricant allemand propose un large éventail de modules COM affichant une plage de température adaptée aux applications d’edge et de fog computing, avec des modèles allant du nouveau standard COM-HPC au SMARC basse consommation, en passant par des COM-Express à base de processeur Intel Core Gen 11.
L’allemand Congatec, fournisseur de cartes et modules informatiques embarqués, a profité de l’événement virtuel Embedded World 2021 de début mars, pour présenter sa gamme de modules processeurs durcis, adaptés aux environnements sévères de l’edge (périphérie de réseau) et du fog (stockage et traitement de données entre l’edge et le cloud) computing.
Caractérisée par une plage de température de fonctionnement étendue de -40 à +85 °C, par des processeurs soudés, une haute résistance aux IEM et plusieurs options de refroidissement, la gamme se décline en différents niveaux de performance répondant aux applications critiques du transport ferroviaire, de la distribution d’énergie, des pipelines pétroliers et gaziers, des réseaux de télécommunications ou encore des systèmes de surveillance et de sécurité. Elle cible également le marché des équipements de l’Internet des objets pour l’industrie, le médical, la signalisation numérique ou les véhicules autonomes de logistique.
Parmi les divers modules COM présentés, l’accent a été mis sur la sortie du conga-HPC-cTLU, le premier modèle au nouveau standard COM-HPC (High Performance Computing) destiné aux applications industrielles exigeantes en puissance de calcul et en bande passante. Le cTLU est équipé d’un processeur Intel Core de 11è génération, qui allie performance et efficacité énergétique. On retiendra également les modules COM-Express Compact désormais disponibles avec ces Core Gen 11, ainsi que la sortie du nouveau SMARC 2.1 très basse consommation, à base de processeur i.MX 8M.
