L’augmentation de densité des cartes électroniques pose d’incessants problèmes pour le test. Souvent impossibles à résoudre avec les techniques de test in-situ classiques, ces problèmes ont conduit au développement de nouvelles méthodes, notamment le test optique et le test par rayons X. Mais elles ne réalisent pas de tests électriques et sont donc plutôt considérées comme étant des méthodes de contrôle du processus de fabrication plutôt que des méthodes de test du produit lui-même.
Les techniques de test électriques restent donc indispensables et les constructeurs cherchent à les améliorer. C’est ce que vient de faire Agilent Technologies avec l’annonce de sa technique iVTEP, baptisée également “Network Parameter Measurement”. Il s’agit d’une technique dite de “test sans vecteur”, que l’on appelait jadis “test structurel”. Pour simplifier, disons qu’il s’agit d’utiliser une sonde capacitive miniature et de l’approcher des points à contrôler afin de vérifier que les valeurs mesurées sont dans les limites tolérées et donc que les connexions sont correctes. Ce contrôle s’effectue sans que la carte soit alimentée. Avec iVTEP, Agilent Technologies affirme pouvoir désormais contrôler la qualité des contacts d’alimentation et des contacts de masse, ce qui n’était pas possible jusqu’ici. iVTEP est une amélioration de VTEP, qui était lui-même une amélioration de TestJet (qui permettait notamment de détecter sans contact les circuits ouverts). (Février 2007)