Sur les dernières générations de cartes électroniques, il est de plus en plus difficile de placer les points de test : les joints de soudure sont en effet de plus en plus rapprochés, de plus en plus petits, de plus en plus inaccessibles, voire pas accessibles du tout (avec les circuits BGA ou CSP, par exemple, dont les contacts sont placés dessous le composant). Le test in-situ trouve alors vite ses limites et doit être complété par des tests optiques et à rayons X. Toute la difficulté est de trouver le bon "dosage" entre les différentes techniques de test car leurs performances respectives varient beaucoup en fonction des types de défauts à détecter. Il faut aussi tenir compte de l’objectif à atteindre en terme de couverture de test