Les techniques de test électrique in situ et fonctionnel ont fait leurs preuves pour le contrôle en production des cartes électroniques. Elles assurent une couverture très élevée, un diagnostic précis et supportent des forts volumes de production. Mais les cartes électroniques, de plus en plus complexes, de plus en plus denses, etc., poussent les techniques traditionnelles dans leurs derniers retranchements. Des méthodes alternatives, telles que l’inspection optique ou les testeurs à sondes mobiles, ont fait leur apparition pour pallier les limitations de leurs aînées… avec plus ou moins de réussite. A l’usine de SiemensVDO à Rambouillet, l’intégration du boundary scan est un franc succès. Intégré à des testeurs in situ en