L’inspection par rayons X des cartes électroniques a fait ses preuves pour le contrôle des points de soudure sur les cartes électroniques à accessibilité réduite. Aucune soudure ne lui échappe, même celles qui se trouvent en dessous des composants et ne sont donc pas visibles. Il existe plusieurs variantes, de façon à s’adapter à chaque cas : l’inspection par transmission (2D), l’inspection par tomosynthèse (3D) et l’inspection par laminographie (3D). Et les techniques 3D ne sont pas forcément les mieux loties…