Intel poursuit sa roadmap, en alternant une année le lancement d'une nouvelle architecture, puis l'année suivante le lancement d'une nouvelle technologie de gravure. Après la sortie de l'Atom en 2007, le groupe annonce l'arrivée de la technologie de gravure à 45 nm pour les processeurs Core 2 Duo. Leur dénomination reste Core 2 Duo, mais par rapport à la génération actuelle (processeurs Merom), les nouveaux processeurs Penryn à 45 nm dissipent désormais moins de chaleur, et augmentent l'autonomie des systèmes embarqués.
Dans l'embarqué toutefois, il ne faut pas oublier les aspects liés à l'encombrement. Pour continuer à s'appeler Core 2 Duo, le Penryn se devait de reprendre les mêmes cotes extérieures que le précédent. C'est la raison pour laquelle Intel lance le processeur Core 2 Duo SFF, pour Small Form Factor. Il reprend la même architecture que le Penryn, mais les dimensions de la puce profitent de manière plus visible de la nouvelle gravure à 45 nm. On passe en effet d'un processeur de 35 x 35 mm à 22 x 22 m. De la même manière, les jeux de composants ont bénéficié eux aussi de la miniaturisation : le Northbridge Cantiga (remplaçant du GME965) passe de 34 x 34 mm à 25 x 27 mm, et le Southbridge (ICH9M) passe de 31 x 31 mm à 16 x 16 mm. Au final, un système SFF représente 55 % de l'encombrement d'un système Core 2 Duo classique. C'est près de la moitié de la surface de la carte qui est économisée.
Certes, la consommation d'un système Core 2 Duo SFF ne sera jamais comparable à celle d'un Atom. Mais avec cette nouvelle plateforme, Intel vise davantage les applications embarquées nécessitant une importante puissance de calcul. (septembre 2008)