La douille Silmat en élastomère brevetée est conçue pour le test des appareils de nouvelle génération.

Spécialiste des composants et technologies pour l’électronique, le distributeur français Cotelec commercialise la nouvelle douille de test Silmat du fabricant anglais Smiths Interconnect. Avec sa conception de contact brevetée en élastomère à profil bas, cette douille est présentée comme une nouvelle génération de solutions de test pour les applications à haut débit et les PoP Top de l’industrie des semi-conducteurs.

Le fabricant souligne le trajet court du signal (inférieur à 1 mm), la haute stabilité, l’entretien facile et la souplesse de conception. La douille permet notamment un remplacement de la mémoire sans soudure et se montre conforme aux matrices LGA encastrées. En matière d’intégrité du signal haute vitesse, cette prise de test offre un contact électriquement transparent, une bande passante haute fréquence supérieure à 40 GHz et une faible inductance.

La douille Silmat affiche par ailleurs une durée de vie dépassant les 500 000 cycles, sans endommager le PCB ou la boule de soudure. Le fournisseur note enfin que, si cette solution est adaptée à l’expertise en ingénierie, elle convient également à divers types d’analyses, comme l’analyse Monte-Carlo, les analyses thermiques ou la simulation RF.