Pour ResearchAndMarkets.com, le marché mondial du test in situ (In-Circuit Test ou ICT) devrait progresser de +6,9 % entre 2019 et 2027.
Dans son rapport intitule “In-Circuit Test – Global Market Outlook (2019-2027) », la société d’analyses américaine ResearchAndMarkets.com prévoit que le marché mondial du test in situ ( In-Circuit Test ou ICT) devrait passer de 1 milliard de dollar en 2019 à 1,71 milliard de dollars en 2027. Cela représenterait un taux de croissance annuel composé (CAGR) de +6,9 % sur la période en question.
L'adoption croissante du cloud computing , des objets connectés (IoT) et de la technologie HDI pour l'assemblage des circuits imprimés sont les principaux facteurs de croissance identifiés par la société d’analyses. Les coûts élevés associés aux variations des processus de test et au manque de normalisation des protocoles de connectivité limitent toutefois la progression du marché.
Parmi les acteurs spécialisés dans ces testeurs pour circuits imprimés, on peut citer les américains Acculogic, Keysight Technologies et Teradyne, les allemands Digitaltest et Konrad Technologies, les italiens Seica et Spea, etc.
